為何需要高密度電路板傳統(tǒng)電路板常被分為單、雙、多層板，而多層板又分為單次壓合與多次壓合結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計(jì)當(dāng)然涉及一些電氣性質(zhì)及鏈接密度問題，但因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品技術(shù)精進(jìn)快速，這些幾何結(jié)構(gòu)都無法滿足組件安裝密度及電 氣需求。

為了提高組件鏈接密度，從幾何觀點(diǎn)看只有壓縮線路與連結(jié)點(diǎn)空間，才能在小空間內(nèi)容納更多接點(diǎn)提高鏈接密度。當(dāng)然也可將多組件堆棧在向一位置，以提升構(gòu)裝密度。因此高密度電路板不單純是一種電 路板技術(shù)，同時(shí)也是電子構(gòu)裝與組裝的議題。

業(yè)者所謂電子構(gòu)裝(封裝)，是指1C芯片與載板間的連結(jié)，而電子組裝則是1C構(gòu)裝完成后的組件，再次安裝在另一塊功能電路板上的過程。SMT組件端連接點(diǎn)，一般稱為OLB (Outer Lead Bond)，是指組件外引腳鏈接部分。這部分的鏈接與電子組件表面接點(diǎn)密度有直接關(guān)系。當(dāng)電子產(chǎn)品功能整合性高，就有高密度化設(shè)計(jì)需求。