介紹一下0.4mmQFP的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理。

熔融的焊錫鋪展在焊盤(pán)和引腳表面，焊盤(pán)的寬度決定吸附熔融焊錫的量。阻焊厚度對(duì)鋼網(wǎng)與焊盤(pán)之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會(huì)增加焊膏的量。

解了這兩點(diǎn)，就可以進(jìn)行0.4mmQFP的工藝設(shè)計(jì)，具體講就是通過(guò)對(duì)焊盤(pán)、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設(shè)計(jì)，有效控制焊膏量的波動(dòng)并降低焊膏量對(duì)橋連的敏感度。

如果把焊盤(pán)設(shè)計(jì)得比較寬一點(diǎn)，鋼網(wǎng)開(kāi)窗設(shè)計(jì)窄點(diǎn)，去掉焊盤(pán)之間的阻焊，那么，就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對(duì)焊膏印刷厚度的影響)，可以適應(yīng)焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤(pán)窄的鋼網(wǎng)開(kāi)窗)，從而實(shí)現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標(biāo)。實(shí)踐證明，這樣的設(shè)計(jì)完全可以解決0.4mmQFP的橋連問(wèn)題。

當(dāng)然，設(shè)計(jì)只是一種思路，還可以根據(jù)PCB廠的能力進(jìn)行其它的設(shè)計(jì)。

通過(guò)以上內(nèi)容，說(shuō)明要重視工藝設(shè)計(jì)，賦予工藝設(shè)計(jì)與硬件設(shè)計(jì)同樣的地位，所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。