1、目測法

利用放大鏡(X5 )或光學(xué)顯微鏡對PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質(zhì)量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔，應(yīng)看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個定性的指標(biāo)，通常以用戶的要求為目標(biāo)，自己制定檢驗判斷標(biāo)準(zhǔn)，以及檢查時使用放大鏡的倍數(shù)。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合于要求不高的場合。

2、溶劑萃取液測試法

溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25)，它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中(75%+2%的純異丙醇加25%的DI水)，將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。離子污染物通常來源于焊劑的活性物質(zhì)，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產(chǎn)生的金屬離子，結(jié)果以單位面積上的氯化鈉(NaCl )當(dāng)量數(shù)來表示。即這些離子污染物(只包括那些可以溶入在溶劑)的總量，相當(dāng)于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或僅存在NaCl。

3、表面絕緣電阻測試法(SIR)

此法是測量PCBA板上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優(yōu)點是直接測量和定量測量;而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。由于PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點，更難以清除，為了進一步驗證清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性(電氣性能)，通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗PCBA的清洗效果。一般SIR測量條件是在環(huán)境溫度85*C、環(huán)境濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗170小時。

4、離子污染物當(dāng)量測試法(動態(tài)法)

5、焊劑殘留量的檢測