在日常的SMT生產(chǎn)活動中，我們接觸的PCBA產(chǎn)品有著一系列的技術(shù)概念及組裝要求，今天靖邦技術(shù)就帶著 大家繼續(xù)了解與SMT貼片加工密切關(guān)聯(lián)的PCBA加工技術(shù)-"PCBA混裝度"。

1.背景說明

在IPC-SM-782中有兩個重要概念“Producibmty Levels”(可生產(chǎn)性水平) 和 “Component Mounting Complexity Levels”(元器件安裝復雜性水平)，它 們有所區(qū)別但又都分為三級且對應。這兩個概念都 是用來描述PCBA組裝的 復雜性，三級水平的劃分依據(jù)是組裝所采用的技術(shù)——通孔插裝技術(shù)、表面 組裝 技術(shù)和混合安裝技術(shù)。

這兩個概念與現(xiàn)實不完全相符。一方面，插裝元器件的使用越來越少;另一方面，普通間距與精細間距封 裝同面組裝所帶來的難度與復雜度，已經(jīng) 遠遠超過插裝技術(shù)與表面組裝技術(shù)混合應用所帶來的難度與復 雜性。

也就是說，今天電子制造的復雜性主要來自兩方面的挑戰(zhàn)：

一是元器件封裝尺寸越來越小;

二是普通間距與精細間距封裝在PCB同一安裝面上的混合使用。這 也是今天PCBA可制造性設計面臨的最大挑戰(zhàn)，PCBA的可制造性設計的核 心任務就是要通過封裝選型與元器件布局等設計手段解決普通間距與精細間距封裝同一安裝面上的混用難題。

2.混裝度

混裝度，這是本書提出的一個重要概念，指PCBA安裝面上各類封裝組裝 T藝的差異程度，具體講就是各類 封裝組裝時所用工藝方法與鋼網(wǎng)厚度的差異 程度，見下圖。組裝工藝要求的差異程度越大，混裝度越大 ，反之，亦然。

混裝度越大，工藝越復雜，成本越高。

PCBA的混裝度反映了組裝工藝的復雜性。我們平常講到的PCBA “好 不好焊接”，實際上包含兩層意思， 一層意思是說PCBA上有沒有工藝窗口 很窄的元件，如精細間距元件;另一層意思是說PCBA安裝面上各類 封裝組 裝工藝的差異程度。

PCBA的混裝度越高，對每類封裝的組裝工藝優(yōu)化就越難，工藝性就越 差。舉一個例子，如手機PCBA,盡管手機板上所用的元器件都 是精細間距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每個封裝的 組裝難度都很大，但是，它們的工藝要求屬于同一個復雜級別，工藝的混裝 度并不高，每個封裝的工藝 都可以得到最優(yōu)化的設計，最終的組裝良率會非 常高。

而通信PCBA，盡管所用元器件尺寸都比較大 ，但工藝的 混裝度比較高，組裝時需要使用階梯鋼網(wǎng)。受限于元件布局間隙與鋼網(wǎng)制作 難度，很難滿足 每個封裝的個性需求，最終的工藝方案往往是一個照顧各類 封裝工藝要求的折中方案，而不是最優(yōu)的方 案，組裝的良率不會很高。這就 是提出混裝度這個概念的意義所在。

同一裝配面上安裝工藝要求相近的封裝，是封裝選型的基本要求。在硬件 設計階段，確立合適的封裝， 是可制造性設計的第一步。